奈米飛刀半導體股份有限公司
奈米飛刀團隊在2022年6月1日,由國立中央大學李天錫教授組成,由在半導體業界多年經驗的伍家輝先生擔任執行長,邱祐昇、黃威錡、吳俊煌、李恕成等博士生等擔任研發及管理人員。團隊致力於第三類半導體材料碳化矽之薄化技術,以及鍵合、蝕刻、拋光等多方面研發。薄化技術榮獲111年度國科會創新創業獎(即國科會萌芽計畫),該年亦榮獲2022未來科技獎且入選其中亮點技術,由吳政忠主委親自頒發。更參與國科會FITI創新創業計畫,榮獲首獎殊榮。團隊在研發過程中申請多項國內外發明專利,創新創業備受各界肯定。
公司基本資料
公司名稱
奈米飛刀半導體股份有限公司
產業類型
半導體製程優化
成立時間
2023-04-01
統一編號
公司地址
桃園市中壢區明德路60號5樓
負責人
李天錫
連絡Email
benlee@ncu.edu.tw
公司經營項目/產品/服務